Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC envisage d’élargir ses activités. À la demande de Nvidia, le groupe étudie la possibilité de produire lui-même des puces mémoire de pointe.
TSMC renforcerait ainsi son rôle sur le marché en plein essor de l’intelligence artificielle, confronté à une grave pénurie de mémoire.
Nvidia veut confier à TSMC la production de nouvelles puces mémoire
Selon le média économique The Information, TSMC a commencé à élaborer des plans pour produire des puces mémoire dites DRAM 3D.
Ces puces de pointe reposent sur un empilement de composants. Cette technique permettrait d’accroître la capacité de mémoire et les performances dans un espace réduit.
Ce projet aurait été lancé à la demande de Nvidia. Premier client de TSMC, le concepteur américain de puces occupe une place centrale dans l’industrie mondiale de l’IA. TSMC fabrique déjà les puissants processeurs que Nvidia utilise pour ses systèmes d’IA. En produisant également les puces mémoire, le groupe prendrait en charge une part plus importante de la fabrication.
Selon deux sources proches du dossier, le projet n’en est encore qu’au stade préparatoire. TSMC et Nvidia n’ont pour l’heure pas confirmé officiellement ces informations.
La pénurie de puces mémoire fait grimper les prix
Cette éventuelle diversification intervient alors que la demande de matériel destiné à l’IA a explosé. Les géants technologiques investissent des centaines de milliards de dollars dans les centres de données pour développer des modèles d’IA toujours plus puissants.
Ces infrastructures nécessitent non seulement des processeurs rapides, mais aussi d’énormes capacités de mémoire. Or, les puces mémoire sont de plus en plus difficiles à se procurer. Les pénuries ont fait grimper les prix et poussent les entreprises à chercher d’autres fournisseurs.
Apple en subit également les conséquences. Le groupe a augmenté les prix de certains produits plus tôt cette année, invoquant la hausse du coût de la mémoire. Pour Nvidia, cette extension des activités de TSMC pourrait contribuer à réduire sa dépendance aux fabricants de mémoire actuels.
Il avait déjà été révélé que Nvidia avait demandé à des fournisseurs comme Samsung, SK Hynix et Micron d’utiliser la technologie de TSMC pour certains composants de nouvelles puces mémoire destinées à l’IA.
Le calendrier d’un éventuel lancement de la production de DRAM 3D par TSMC et le montant des investissements envisagés restent inconnus.
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