ASML frappe fort : TSMC et Samsung achètent ses machines de dernière génération

ASML a franchi une étape importante avec sa nouvelle génération de machines de lithographie pour semi-conducteurs. Samsung et TSMC se sont engagés à utiliser la technologie avancée High NA EUV du groupe néerlandais pour la production de puces à grande échelle.

Trois des plus grands fabricants de semi-conducteurs au monde misent désormais sur la nouvelle technologie d’ASML. Intel utilise déjà ces machines, Samsung doit suivre à partir de 2028 et TSMC à partir de 2030. Ces équipements peuvent coûter jusqu’à environ 400 millions de dollars l’unité et doivent permettre de produire des puces toujours plus sophistiquées. La forte croissance de la demande en puces d’IA puissantes rend cette technologie de plus en plus stratégique.

TSMC opte finalement pour les dernières machines d’ASML

L’engagement de TSMC est particulièrement important pour ASML. Le fabricant taïwanais produit des puces pour de grands groupes technologiques comme Nvidia, Apple, AMD et Qualcomm, et représente environ 16 % du chiffre d’affaires d’ASML.

Jusqu’ici, TSMC se montrait prudent à l’égard des machines High NA EUV. L’entreprise estimait que ces équipements étaient trop coûteux au regard des gains de productivité attendus. Cette position évolue désormais.

À partir de 2030, TSMC veut utiliser les machines High NA pour la production de masse. Samsung ira plus vite encore et prévoit de déployer cette technologie dès 2028 pour fabriquer des puces mémoire.

Intel dispose déjà de ces nouvelles machines. Les trois principaux clients d’ASML soutiennent donc désormais cette technologie.

« C’est une avancée majeure pour l’adoption du High NA dans la production à grande échelle », estime Marco Pieters, directeur de la technologie d’ASML.

ASML bénéficie à cet égard d’une position unique. Le groupe néerlandais est la seule entreprise au monde capable de construire des machines EUV. Ces équipements sont indispensables à la fabrication des puces les plus avancées, notamment celles destinées aux systèmes d’IA.

Une nouvelle technologie pour accélérer nettement la production de puces

ASML, TSMC, Samsung et Intel vont également coopérer sur une évolution majeure du processus de production. Les entreprises veulent passer de photomasques de 6 pouces à des modèles plus grands, de 12 pouces.

Un photomasque contient le motif qui est projeté par la lumière sur une tranche de silicium. Cette opération est répétée de nombreuses fois afin de fabriquer les milliards de composants minuscules qui composent une puce moderne.

Des masques plus grands peuvent rendre ce processus plus efficace. Selon ASML, la capacité de production des machines High NA pourrait ainsi augmenter d’environ 40 %. Dans le même temps, la conception et la fabrication des puces pourraient être simplifiées.

« C’est une opportunité considérable et, bien sûr, un progrès important en matière de productivité », souligne Marco Pieters.

TSMC et ASML veulent construire au plus tard en 2031 une ligne de test pour ces nouveaux masques. À partir de 2033, cette technologie doit ensuite être effectivement utilisée avec les machines High NA.

L’essor de l’IA renforce le rôle d’ASML

Ces accords interviennent à un moment clé pour l’industrie des semi-conducteurs. La construction massive de centres de données dédiés à l’IA alimente une forte demande en puces avancées et en puces mémoire. Elle a déjà provoqué des pénuries sur certaines catégories de mémoire.

Les fabricants de puces cherchent donc à produire plus vite et plus efficacement. Les technologies actuelles se heurtent de plus en plus souvent à des limites physiques.

Selon ASML, ses clients s’attendent en outre à ce que, pour les futures générations de puces, un nombre croissant d’étapes de production dépende de la technologie High NA. De quoi soutenir encore la demande pour ces machines.

Pour ASML, l’engagement de TSMC constitue une victoire importante. Avec Samsung et Intel, le groupe néerlandais compte désormais ses trois plus grands clients parmi les soutiens de sa dernière génération de machines EUV.