ASML franchit une étape majeure : Intel utilise sa dernière machine de lithographie

Intel a commencé à utiliser la toute dernière machine de lithographie d’ASML pour produire une partie de ses processeurs Ultra 3. Une avancée importante pour le fabricant néerlandais d’équipements pour puces, alors que des doutes subsistaient sur l’aptitude de la très coûteuse technologie High NA EUV à être déployée en production de masse.

Intel utilise la dernière machine d’ASML pour produire ses puces

Intel utilise la machine EXE High NA EUV dans son usine de l’Oregon pour fabriquer une partie de ses processeurs Ultra 3. Intel et ASML l’ont annoncé conjointement.

Cette nouvelle génération de machines de lithographie permet aux fabricants de puces de produire des composants plus petits et plus complexes. À la clé, des processeurs plus puissants et moins énergivores.

Pour ASML, cette étape est majeure. Les machines High NA EUV coûtent plusieurs centaines de millions d’euros l’unité, et certains doutaient encore de leur adoption à grande échelle par les fabricants de semi-conducteurs.

Ces interrogations avaient notamment été alimentées par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces au monde. Le groupe avait indiqué auparavant ne pas vouloir utiliser ces nouvelles machines à court terme pour la production de masse, en raison de leur coût élevé.

Une étape importante pour Intel

Pour Intel, l’introduction de ces nouvelles machines s’inscrit dans une stratégie plus large visant à regagner du terrain sur le plan technologique.

Le fabricant américain de puces a perdu des parts de marché ces dernières années face à ses concurrents et a vu son chiffre d’affaires reculer. Dans le même temps, il cherche à rendre ses usines plus attractives pour des clients externes, en plus de la production de ses propres puces.

Intel utilise la technologie High NA EUV dans une variante de son procédé de production 18A. Le groupe avait également été le premier fabricant à installer une machine High NA dans son centre de recherche de Hillsboro, dans l’Oregon. Il a ensuite reçu la première version de production du système.

Selon Naga Chandrasekaran, responsable de la division production d’Intel, cette étape montre que la nouvelle technologie est prête pour la fabrication avancée de puces à grande échelle.

ASML développe des machines de lithographie qui projettent des motifs extrêmement fins sur des tranches de silicium. Il s’agit de l’une des étapes essentielles de la fabrication des semi-conducteurs modernes. Avec l’introduction du High NA EUV, ASML entend permettre la production de la prochaine génération de puces, nécessaires à des applications comme l’intelligence artificielle, les centres de données et l’électronique grand public haut de gamme.